X-Ray多層電路板適用于多層電路板（PCB），電路板組裝（PCBA），鋰電池、半導體包裝、汽車(chē)工業(yè)等。對包裝后內部物體的位置進(jìn)行透視觀(guān)察和測量，發(fā)現問(wèn)題，確定是否合格，觀(guān)察內部情況。
X-Ray檢查電子元件SMTBGA，CSP，Flip-Chip，IC電子設備內部滲透檢測半導體元件、連接器、電線(xiàn)、光伏元件、電池、陶瓷產(chǎn)品等；
X-Ray無(wú)損檢測用于汽車(chē)零部件、鋁鑄件、五金制品、輪胎輪轂、壓力容器、耐火材料、鍋爐管道、航空零部件等無(wú)損檢測?？稍诰€(xiàn)、離線(xiàn)和非校正定制；
IC半導體X-Ray各種檢驗IC芯片，BGA，IGBT，LED，WAFER，可連接內部質(zhì)量檢驗、在線(xiàn)測試、智能判斷與分揀等電子元件MES系統；
鋰電池X-Ray鋁殼動(dòng)力疊片電池、軟包裝電池、圓柱形電池電池、鋰電池。檢測電池內部缺陷及有效分析，檢測電池內部正負結構；
鋁合金壓鑄件X-Ray鋁合金壓鑄及汽輪工業(yè)自動(dòng)識別、金屬器件、鑄件、精密器件內部檢測等；
全自動(dòng)在線(xiàn)X-Ray點(diǎn)料機是通過(guò)x光的成像原理獲取圖像信息，對于點(diǎn)料機來(lái)說(shuō)，SMT生產(chǎn)材料，無(wú)損檢測，引入人工智能，深度學(xué)習圖像算法，無(wú)學(xué)習，自動(dòng)快速計算材料實(shí)際數量，材料數量按分類(lèi)統計，可打印條形碼紙或直接提交數據庫管理，大大提高工作效率。
